salut, les pastadorians
La chaleur dégagée par le micro
processeur, sera correctement dissipée par le système de refroidissement si une conduction la moins imparfaite possible est réalisée.
Le contact métal contre métal, laisse de nombreuse lacunes entre les surfaces, car même poli, l'état de surface n'est jamais parfaitement lisse.
Donc la conduction thermique sera uniquement réalisé par les petites portions de métal en contact, environ 10 à 25% de la surface.
Le reste du transfert thermique étant assuré par les bulles d'air emprisonnées, qui comme l'ont sait sont plutôt isolantes.
L'idée de la pâte thermique est de remplacer les bulles d'air par un matériaux conducteur de la chaleur.
mais ce matériaux à une conductibilité thermique moins bonne que le métal, donc il ne faut pas que l'excédent de pâte empèche le contact métallique, en créant une couche continue entre les surfaces.
Vous me suivez toujours !
Donc juste ce qu'il faut de pâte thermique, pour combler les lacunes sans créer une couche continue génant les contacts métal/métal.
Chaleureusement votre
@+