Salut,
Si les principaux matériaux composants un
processeur sont:
-Le cuivre (Fusion: 1 084,6 °C.)
-Le silicium (Fusion: 1 410 °C.)
-L'étain (Fusion: 232,06 °C.)
il serait donc évident de ne pas atteindre la température de fusion de l'un de ces matériaux. La moitié de la plus basse de ces températures, 115°, conviendrait donc à une limite maximale d'utilisation.

Et puis plus c'est chaud, moins c'est conducteur...

Donc plus c'est froid, plus c'est conducteur, donc mieux ça travaille plus vite...
